根据台湾工商时报的半导布下半年报道，晶圆代工厂联电近期通知客户，体行预计将在2026年下半年调整晶圆价格。业再公司指出，度面电宣调价达通信、临涨工业、价联消费电子及AI领域的幅度需求依然强劲，导致整体产能环境受限，最高并显示出愈加紧张的半导布下半年趋势。为了满足客户需求，体行联电在提升制造效率、业再投入技术与产能方面不断努力，度面电宣调价达以确保提供稳定且高质量的临涨晶圆供应。此外，价联原材料、幅度能源和物流成本的上升也促使公司必须重新评估价格结构。

公司强调，此次涨价并不仅仅是由于成本转嫁，而是基于整体需求持续强劲、产能环境紧张，以及公司持续投入技术和扩展产能等多重因素。联电虽然没有具体说明涨幅，但据市场传闻，下半年涨幅将从10%起。涨幅将依照产品组合策略、产能协议及客户的长期合作关系等因素进行个别调整。

根据供应链消息，联电的新价格将适用于自7月1日起生产的晶圆。以晶圆的生产周期约为三个月半推算，客户自4月起投片的一部分订单，实际已经开始对应新的报价。8吋晶圆的涨幅最为明显，预计在10%-15%之间，依据客户投片量和合作条件而定；而12吋晶圆主要在80nm、55nm、40nm等成熟制程领域，涨幅则为5%-10%，低于8吋的水平，同样根据客户规模调整。

产业链分析认为，此举不仅显示联电对下半年接单和产能利用率的信心，也说明成熟制程和特殊制程的报价正在因AI等多元应用需求而不断上升。值得注意的是，早前晶圆代工巨头晶合集成(Nexchip)已于3月12日通知客户，自6月1日起对晶圆代工服务产品的价格上涨10%。

本文转载自“财联社”；官网编辑：严文才。